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半導体

SESTOの協働ロボットを搭載したピックアンドプレース型AMRは、自律移動ロボット(AMR)の機動性と協働ロボット(コボット)の器用さと汎用性を兼ね備えています。
ワークステーション、保管ラック、または生産ラインまで自律的に移動し、AMRに搭載された協働ロボットアームが指定された場所からアイテムをピックアップし、コンベア、機械、または保管ビンに配置できます。協働ロボットの視覚とセンシング機能により、さまざまな形状やサイズの物体を高精度に扱うことができます。

SESTO Prime2

SESTO Prime2は、半導体ファブ内でのFOUPの安全な取り扱いのために設計されたAMRです。
SEMI E84、SECS/GEM、REST APIにより、半導体システムとの連携だけでなく、MESとの統合により継続的で信頼性の高い生産を実現できます。
また、CE認証も取得しており、人と機械の双方にとって安全な自律操作が行えます。

アーム等はお客様の状況によって選択いたします。
まずはお問い合わせください。

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